Módulo phased array estandarizado de 16 canales en banda X
Subarreglo escalable de 4×4 de montaje superficial (SMT), diseñado para sistemas antibloqueo a baja cota, detección de alta precisión y redes SATCOM. Ofrece una rigurosa coherencia de fase y una fabricación en serie altamente rentable.
Integración mediante SMT
Sustituye los voluminosos módulos T/R tradicionales por un proceso automatizado de montaje superficial (SMT), reduciendo drásticamente los costes de producción en serie y mejorando la uniformidad eléctrica.
Conformación de haz precisa
Incorpora desfasadores de 6 bits junto con atenuación de 5 bits en transmisión y de 6 bits en recepción, logrando una síntesis de haz rigurosa en un rango de barrido de ±45°.
Perfil ultracompacto
El arreglo completo de 16 canales está integrado en un espacio de 69,4 × 69,4 × 2,9 mm, con una separación entre elementos de 17,4 mm optimizada para la longitud de onda en banda X.
Sólido rendimiento de RF
Opera con alta eficiencia en la banda de 9,2 a 9,8 GHz, alcanzando una PIRE en la normal de 55,5 dBm y 27 dBm de potencia monocanal con una eficiencia de emisión del 24 %.
Módulo phased array estandarizado de 16 canales en banda X
TOPOLOGÍA: SUBARREGLO 4×4Optimizado para aplicaciones de radar con antenas phased array, este subarreglo modular altamente escalable permite a los arquitectos de hardware configurar de forma ágil aperturas a medida según los requerimientos operativos específicos. Integra 16 canales de transmisión y recepción (T/R) en una matriz de 4×4 dentro de un formato de perfil ultrabajo. Gracias al empleo de procesos automatizados de montaje superficial (SMT), asegura una rigurosa coherencia de fase entre módulos en configuraciones multi-panel, reduciendo sustancialmente el peso del sistema y los costes de fabricación en comparación con los módulos T/R discretos tradicionales.
Este módulo de 16 canales se ha concebido como el bloque constructivo fundamental para radares anti-interferencia y terminales de detección de precisión escalables. La arquitectura mecánica garantiza una separación exacta entre placas de 11,2 mm mediante conectores acoplados VFF3/VFM3, integrando pines metálicos dedicados de 9×9 mm con interfaz térmica de 5 W/(m·K) para disipar eficazmente el calor de los chips multifunción. Esto permite componer fácilmente aperturas masivas de alta densidad preparadas para operar con un ciclo de trabajo continuo del 100 %.
| Parámetro técnico | Especificación / Requisito |
|---|---|
| Banda de frecuencia de operación | 9,2 GHz ~ 9,8 GHz |
| Topología del arreglo | 16 canales (Matriz 4×4) |
| Separación entre elementos | 17,4 mm |
| Método de polarización | Polarización lineal |
| Rango de barrido electrónico | ±45° |
| Control de desfase | 6 bits |
| Atenuación de alta precisión | 5 bits (Transmisión) / 6 bits (Recepción) |
| Ciclo de trabajo máximo | 100 % |
| Potencia Tx por canal | 27 dBm (Típica) |
| Figura de ruido en recepción | 3,0 dB (Típica) |
| PIRE del sistema (en la normal) | 55,5 dBm (Típica) |
| Sensibilidad G/T (en la normal) | -12 dB/K (Típica) |
| Eficiencia de emisión | 24 % |
| ROE / VSWR del puerto | 2,0 (Adaptación a 50 Ω) |
| Parámetro técnico | Especificación / Requisito |
|---|---|
| Dimensiones (L × An × Al) | 69,4 × 69,4 × 2,9 mm (Excluyendo altura de componentes) |
| Tensión de trabajo | VDD = +3,3 V, NV5 = -5 V |
| Conector de CC y control | Pogo-pin 2,54 mm de 10 contactos × 4 |
| Conector de RF | SMP (Macho) |
| Interfaz SPI | Conector Pogo-pin 2,54 mm × 2 (J1 y J2) |
| Interfaz de alimentación | Conector Pogo-pin 2,54 mm (J3 y J4) |
| Integración entre placas | Espacio final de 11,2 mm (Hembra: VFF3-05D41511CN1 / Macho: VFM3-05D314D11S1) |
| Interfaz térmica | 4 chips multifunción refrigerados mediante pines de 9×9 mm (material térmico de 5 W/(m·K)) |
| Temperatura de operación | -40 °C a +60 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -55 °C a +85 °C |